第408章 出道即巅峰,还怕把同行打死。
2010年,世界主流的芯片制程工艺大约在32nm到45nm之间,许多高端处理器和图形芯片采用这个范围的制程。
最先进的商用芯片制程,则达到了32nm。
比如,鹰特尔在2010年初推出了32nm制程的Westmere架构处理器。
IBM、GlobalFoundries和四星的联盟也在2010年开始量产32nm芯片。
值得一提的是,移动设备芯片的制程通常落后于高性能处理器。
在2010年时,很多移动芯片还在使用45nm或更大的制程。
当然,
32nm是当前最先进的量产制程,但更先进的制程已经在研发中,比如22nm制程正在积极开发,预计在接下来的1-2年内投入生产。
16/14nm 也在研究中,但要到几年后才能商用。
芯片发展非常迅速。
到了2020年,主流的芯片制程工艺大约在7nm到14nm之间。
许多高端处理器、移动芯片和图形处理器都采用这个范围的制程。
最先进的商用芯片制程,已经达到了5nm。
苔积电在2020年开始量产5nm芯片,平果A14 Bionic处理器是首批采用这一制程的产品之一。
四星也在2020年底开始量产5nm芯片。
而此时非常牛比的鹰特尔,主要在14nm和10nm制程,但在先进制程上落后于竞争对手。
当然,市场上流通的,主要还是14nm和28nm制程。
如果未来汽车想实现智能驾驶lv2,可能就需要22nm制程工艺制作车机芯片了。
如今,
郝强掌握的EBL光刻机制作工艺,以目前的技术,已经可以实现14nm制程,也是成本最低。
当然,制程缩小,更先进的3nm和2nm制程也不是问题。
只不过,制作成本要高许多。
通常来说,
14nm制程,通常需要9N(99.9999999%)或更高纯度的单晶硅。
3nm制程,可能需要11N(99.999999999%)或更高纯度的单晶硅。
2nm制程,可能需要11N+(99.999999999%以上)的超高纯度单晶硅。
EBL光刻机的确具有制造更先进芯片的潜力,包括1.4nm和1nm等制程。
只要3D封装技术、芯片堆叠等配套技术能够跟上,这些更小制程的实现将指日可待。
可以说,郝强选择的EBL光刻机和相关芯片制造工艺,在未来几十年内都有望保持世界第一地位。
根据当前的研发进度,未来科技集团要实现14nm制程的芯片量产,预计需要至少两年时间。
时间点也到了2012年,市场上主流芯片可能已达到28nm制程,顶尖产品或将达到22nm,甚至14nm制程。
在这种情况下,郝强可以考虑先从14nm制程入手。
出道即巅峰!
将这一技术应用于汽车芯片,其水平将与2023年的顶尖汽车芯片相当。
当然,他也想直接批量生产7nm,低价销售,直接把国际同行给干死。
只不过,事情不是那么简单。
倾销销售,老外也可以限制进口,或者以其他手段围剿未来科技集团。
还是保守起见,稳一点好,必须考虑自身安全。
把老外逼急了,啥事都能干出来。
所以啊,还是给竞争对手留点希望。
底牌都没有,还打不死人家,这隐患太大了。
毕竟芯片对一个国家来说太重要了,它跟其他行业不一样,某些国家可不想看到桦国在这领域领先他们太多。
同时,高起点也意味着更大的研发难度和更长的开发周期。
入门太高了,而且没什么研发经验,可不是什么好事。
此外,他怕赶不及,万一未来两三年内被限制的话,可能会影响汽车厂的生存,进而影响整体战略布局。
因此,一个更务实的方案是先研发一款能够应对当前挑战的自主芯片。
这不仅可以解决眼前的困境,还能积累宝贵的实战经验,为未来更先进芯片的研发奠定基础。
这种渐进式的发展策略,既能确保短期目标的实现,又为长期技术领先留下了充足的发展空间。
“嗯,就这么决定了,先从14nm制程入手!”
“先解决汽车车机芯片!”
郝强搞清楚这三个技术后,然后确定选择。
不过,他还不能融合技术。
7级技术商店的技术,还差EDA软件没有研制出来。
按照写字系统的规则,上一级的技术研制出来后,才能融合新的技术。
“EDA软件项目还没完成,但也快了!”
“接下来的这段时间,主要精力放在这个项目上。”
郝强暗道,他拥有新的技术,对未来更加期待了。
鹰伟达、鹰特尔、四星、平果、IBM、膏通,你们先等着!
特别是膏通公司,他们公司的汽车芯片就是从这个公司购买的。
非常贵,一套下来(包括自动驾驶芯片、车载信息娱乐系统芯片、车载网络和通信芯片、动力系统控制芯片等),约4000美元。
没法讲价,爱要不要。
而且,看到未来汽车卖得好,还涨价了。
郝强被人拿捏,感觉很不痛快。
但是,未来科技集团只能接受。
刚开始,贵也就无所谓了,他厌恶的是,看到未来汽车卖得好,就跟着涨价。
就跟租铺面做生意一样,生意好了,房东趁机涨租金。
次日,
郝强正式组建汽车芯片项目团队。
设计一款顶尖的汽车芯片是一项复杂的工程,需要大量的人力资源投入。
1. 核心芯片设计团队(包括架构师、数字设计工程师、模拟设计工程师等):50-100人
2. 验证和测试团队:30-60人
3. 软件开发团队(开发驱动程序、中间件、应用程序接口等):50-100人
4. 系统集成团队(负责芯片与其他车载系统的集成):20-40人
5. 安全和加密专家:10-20人
6. 人工智能和机器学习专家:20-40人
除此之外,还有负责芯片的物理设计和制造过程的硬件工程师,热管理和功耗优化专家等。
总计需求人数至少200人。
这个估计是针对一个大型、综合性的汽车芯片项目。
某些专注于特定功能的芯片可能需要较少的人员。
当然,实际人数可能会随项目进展而波动,在某些阶段可能需要更多人员。
另外,随着人工智能和自动化工具的发展,未来可能会影响所需的人员数量和结构。
在组建EDA软件项目的时候,郝强就让人事部招聘了一部分相关人才,大概有三四十人。
除了这个项目,还有芯片制造和工艺人才约500人、芯片辅助设备研发人才约100人。
如今,芯片项目正式启动,是向全国挖人才的时候了。
只要是人才,郝强就舍得砸钱赶进度。
这次大规模招聘,主要还是委托各猎头公司进行。
接下来的几天,与未来科技集团合作过的猎头公司又收到新的委托。
“芯片专家年薪百万起步?卧靠,你们公司真土豪!那得从研究所挖人了,我们亲自出马。”
“五年工作经验的模拟设计工程师年薪三十六万元以上?”
“明白了,只要有工作经验的,现场笔试。”
各猎头公司接到委托资料后,被未来科技集团的薪酬报价给震惊了。
只要能挖到人,特别是顶尖人才,价格你来出。
不怕未来科技集团给不起价,怕你不敢出价。
对猎头公司来说,只要完成一单,就能拿到候选人15%年薪以上的酬劳。
年薪越高,中介酬劳比例越低。
当然,也不是那么容易完成的,未来科技集团要笔试和面试。
要是提供的候选人绝大部分不符合要求,那直接取消合作。
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