第一千二百八十一章 宝贵的承诺

　　有钱没钱，回家过年。

　　临近春节，全国再次进入春运阶段，段云和妻子这几天也在忙着处理工厂过节的一些事宜，提前发放了工资，并且给两年以上的老员工发放了一些年终奖，且还安排人事部的工作人员提前帮他们买好了回家的火车票。

　　尽管大部分工人都选择回家过年，但深圳当地的一些工人则更愿留在厂里赚取三倍的工资，虽然工厂越发显得冷清，但实际上并没有完全停产，天音牌复读机只是小幅度的降低了产量，但还是以每天800~1000台的产量继续生产中。

　　相对于工人的大量返乡过年，关于研发中心的技术人员则基本全部在岗，他们每天工作的时间依然保持在10小时左右，至于赵学武等项目负责人，每天的工作时间更是长达12小时。

　　临近过年还有不到一个星期的时间，段云已经将赵学武等技术负责人的家属全部接到了深圳，并给他们安排了住处，让他们能够在深圳也过个团圆年。

　　至于芯片厂那边，黄令仪，蒋国炜甚至比电子厂这边的技术人员还要拼，高达百万的现金奖励对于芯片项目组的人来说，诱惑力实在太大，所以段云根本不用对他们说任何鼓励和打气的话，芯片研发项目组也能始终保持非常旺盛的工作状态。

　　“黄老师，你给我透个实底儿，到底什么时候能完成NAND闪存芯片的研发任务？”在芯片厂的研发中心实验室中，段云微笑地对黄令仪问道。

　　“这种事情谁也没法预测……”黄令仪微笑着摇了摇头，接着说道：“不过目前我们已经为这个项目设定了研发时间节点，如果一切顺利的话，今年六月份就能完成芯片的设计任务，接着还要进行制造，封装，测试等一系列程序，最快的话十月份左右应该就可以正式投产……”

　　“6月份就能完成设计，10月份就能投产！？”段云听到这里顿时眼前一亮。

　　黄令仪是个非常严谨细致的芯片设计专家，她这人说话从来不吹牛浮夸，所以在段云看来，她承诺过的事情，十有八九是能够完成的。

　　段云现在必须要抢在日立公司明年发布他们设计的NAND芯片之前，将新一代的NAND芯片设计出来，并且在国际注册专利，这关乎到段云芯片厂的生死，所以刚听到黄令仪6月份就能完成芯片的设计，10月份就可以实现投产后，内心自然是非常高兴的。

　　倘若真的能够按照黄令仪所说完成任务的话，那么段云的芯片厂就能够在下一步的国际芯片产业竞争中，占据一个非常有利的位置。

　　“目前的进度一切顺利，也感谢段经理能够给我提供这么好的研发环境，还让我认识了这么多志同道合的同事，我觉得跟他们在一起工作，让我每天都能充满力量！”黄令仪微笑着说道。

　　“你们都是咱们国内最优秀的芯片人才，英雄惜英雄嘛。”段云闻言也笑了笑，接着说道：“而且你们现在做的事情是在创造历史，中国的芯片产业未来就掌握在你们手中！”

　　如果换做其他人，段云灌这种心灵鸡汤基本上屁用没有，然而黄令仪却很吃这一套，作为一个在体制内工作了几十年，一直享受着各种光环和荣誉的顶尖专家来说，能得到别人和赞许的肯定也是对他们一种奖励，所以段云和黄令仪这样的人打交道，除了让他们能过上体面光鲜的生活，还要经常和他们讲情怀，不吝惜赞美和表扬，也只有这样，才能激发出他们最大的工作热情。

　　“我们只是做了力所能及的工作而已。”果然，听到段云这么说，黄令仪的脸上露出了笑容。

　　“以后你们工作要注意劳逸结合，别把自己累垮了，你们可是咱们公司技术方面的顶梁柱。”段云安顿了一句，接着说道：“另外我建议你们过年期间休息个一两天，家人我都帮你们接过来，真要是把你们累坏了，那我可就成罪人了。”

　　“谢谢段经理。”黄令仪感激的说道。

　　“行了吧，那你们忙吧，我先去别处看看。”

　　段云说完，对众人微微一笑，转身离开了实验室。

　　走出研发中心之后，段云坐在自己的车里，陷入了短暂的沉思。

　　尽管得到了黄令仪承诺的可以在年内完成NADA芯片的承诺，然而对段云来说，如果想长期在国际芯片产业占据一席之地，它还有很多的问题需要解决。

　　而其中之一，就是要保证拥有制造芯片所需的最先进的光刻机。

　　说起光刻机，后世人们第一个想到的就是荷兰的阿斯麦公司。

　　其实在七八十年代的时候，咱们国家就已经有了国产光刻机。

　　国产第1台光刻机GK-3型半自动接近式光刻机诞生于1977年，而那个时候荷兰的阿斯麦连成立都没有成立。

　　光刻机是大系统高精尖技术和工程极限高度融合的结晶，被誉为集成电路产业链“皇冠上的明珠”。

　　日本的尼康和佳能于20世纪60年代末开始进入光刻机领域，中国利用光刻技术制造集成电路，大致也是始于同一时期。

　　但是中国的光刻机产业可以用一句话来形容，那就是：起了个大早，赶了个晚集。

　　1965年，我国第1块集成电路在北京，石家庄和上海等地相继问世，1974年9月第1次全国大规模集成电路工业会议召开，国家纪委在北京召开的“全国大规模集成电路及基础材料攻关大会战会议”上，拟定的目标是在1974年到1976年，突破大规模集成电路的工艺装备基础材料等方面的关键技术，司机部组织京沪电子工业会战进行大规模集成电路及材料装备研发，突破超威力钢板，光刻胶超纯净试剂，高纯度气体磁场，偏转电子束镀膜机等材料装备。

　　1975年12月第2次全国大规模集成电路会议在上海召开，1977年1月第3次全国大规模集成电路会议在贵州召开，这三次会议可以说直接导致了上世纪80年代前后，中科院系统电子部系统地方各研发单位光刻机成果的第1次大爆发。

　　


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